adas soc 文章最新資訊

晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構(gòu)創(chuàng)新

7月18日，第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海進(jìn)入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過(guò)100%的算力需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)底層架構(gòu)的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點(diǎn)。人工智能分論壇邀請(qǐng)各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開源、開放、可擴(kuò)展的特性，實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算架構(gòu)的革新，以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進(jìn)展和應(yīng)用落地情況。作為RISC－V基金會(huì)創(chuàng)始會(huì)員之一，晶心科技率先采用RISC－
關(guān)鍵字： RISC-V 中國(guó)峰會(huì) 晶心科技 AI/ML SoC 架構(gòu)創(chuàng)新

GenAI的驚人速度正在重塑半導(dǎo)體行業(yè)

人類正在目睹一場(chǎng)如此極端的技術(shù)革命，其全部規(guī)模可能超出我們的智力范圍。生成式 AI （GenAI）的性能每六個(gè)月翻一番 [1]，超過(guò)了業(yè)界所說(shuō)的超級(jí)摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預(yù)計(jì)未來(lái)十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個(gè)由三部分組成的博客系列中，我們將探討當(dāng)今的半導(dǎo)體格局和創(chuàng)新芯片制造商戰(zhàn)略，在第二部分深入探討未來(lái)的重大挑戰(zhàn)，并在第三部分通過(guò)研究推動(dòng) AI 未來(lái)的新興變化和技術(shù)來(lái)結(jié)束。按照這種爆炸性的速度，專家預(yù)測(cè)通用人工智能（AGI）將在 2030 年左右實(shí)現(xiàn) [3][4]
關(guān)鍵字： GenAI 半導(dǎo)體 SoC

AI將高端移動(dòng)設(shè)備從 SoC 推向多晶粒

先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實(shí)現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時(shí)間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動(dòng)設(shè)備的首選技術(shù)，因?yàn)樗鼈兊耐庑纬叽?、?jīng)過(guò)驗(yàn)證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對(duì)于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標(biāo)準(zhǔn)的快速變化至關(guān)重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應(yīng)設(shè)計(jì)周期變化的最佳方式，以及瞄準(zhǔn)哪些細(xì)分市場(chǎng)。Synopsys 移動(dòng)、汽車和消費(fèi)類 IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
關(guān)鍵字： AI 高端移動(dòng)設(shè)備 SoC 多晶粒

據(jù)報(bào)道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續(xù) 7nm 工藝

華為下一代旗艦智能手機(jī) Mate 80 預(yù)計(jì)將在第四季度發(fā)布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據(jù) Wccftech 和中國(guó)媒體 IC 智能的消息，該設(shè)備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續(xù)其前代產(chǎn)品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據(jù)報(bào)道，Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進(jìn)行了對(duì)比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒(méi)有升級(jí)光刻技術(shù)的情況下將是一個(gè)顯著的飛躍。根據(jù)華為中央報(bào)道，
關(guān)鍵字：華為麒麟 SoC Mate 80

九識(shí)智能專注L4 級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)突破解決快遞行業(yè)輕拋貨物流痛點(diǎn)

在 EAC2025 易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)展期間，九識(shí)智能聯(lián)合創(chuàng)始人生態(tài)合作負(fù)責(zé)人周清接受媒體采訪，介紹了針對(duì)輕拋貨物流場(chǎng)景研發(fā)的新品 E6 無(wú)人物流車。這款硬件定價(jià)19,800 元的車型，以多傳感器融合架構(gòu)與全棧自研自動(dòng)駕駛算法為核心，展現(xiàn)了低速自動(dòng)駕駛技術(shù)在復(fù)雜場(chǎng)景中的落地能力。一、場(chǎng)景定制化硬件：輕拋貨物流的成本與效率平衡周清在采訪中表示，輕拋貨在物流領(lǐng)域占比達(dá)30%~40%，其特點(diǎn)為 “體積大、重量低”，但傳統(tǒng)車輛存在空間利用率不足的問(wèn)題。E6 通過(guò)優(yōu)化貨箱結(jié)構(gòu)將容積提升至6.5 立方米，同時(shí)采用純鐵材質(zhì)貨
關(guān)鍵字：九識(shí)智能無(wú)人駕駛 ADAS

超越石英鐘：BAW時(shí)鐘如何重新定義ADAS和IVI

在向更加自主的分區(qū)架構(gòu)發(fā)展的過(guò)程中，為實(shí)現(xiàn)軟件驅(qū)動(dòng)的決策，需要精確的定時(shí)和可靠的時(shí)鐘電路。從高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 到車載信息娛樂(lè)系統(tǒng) (IVI) 和高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，汽車制造商紛紛實(shí)施外設(shè)組件快速互連 (PCIe) 6.0 規(guī)范、千兆位以太網(wǎng)及串行器和解串器 (SerDes)，以提高安全性并增強(qiáng)駕駛體驗(yàn)。體聲波 (BAW) 時(shí)鐘是車載互聯(lián)系統(tǒng)的核心，像心臟跳動(dòng)一樣按照精確的定時(shí)節(jié)奏運(yùn)作，讓車輛的各個(gè)子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)同步。圖1 BAW時(shí)鐘支持ADAS和IVI功能隨著 ADAS 和 IVI 被用于支持自動(dòng)駕駛
關(guān)鍵字：石英鐘 BAW時(shí)鐘 BAW ADAS 德州儀器

Q1手機(jī)SoC市占聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠

智能手機(jī)處理器將要邁入新世代，研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，隨著生成式AI手機(jī)快速普及，對(duì)高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機(jī)SoC采用3納米或2納米先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。另一方面，蘋果全新基礎(chǔ)模型框架將允許第三方開發(fā)者允許存取蘋果所內(nèi)建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴(kuò)大蘋果AI生態(tài)系的重要進(jìn)展，安卓陣營(yíng)包括聯(lián)發(fā)科（2454）、高通嚴(yán)陣以待。今年第一季手機(jī)SoC（系統(tǒng)單晶片）市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以36%市占領(lǐng)先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpo
關(guān)鍵字：手機(jī) SoC 聯(lián)發(fā)科

南芯科技再推新品，為ADAS系統(tǒng)提供一站式電源解決方案

近日，南芯科技宣布推出車規(guī)級(jí)升降壓轉(zhuǎn)換器 SC8748Q/SC8749Q，以及高邊開關(guān) SC71420Q/SC71440Q，為 ADAS 系統(tǒng)提供從 ECU 到攝像頭模塊的一站式電源解決方案。全新升降壓轉(zhuǎn)換器集成四個(gè) MOSFET，支持 3.7V-36V 的輸入電壓及 2.5V-20V 的輸出電壓，可連續(xù)輸出最高 3A/5A 的電流，同時(shí)提供可選的展頻功能以優(yōu)化 EMI 性能，無(wú)需共模扼流圈即可通過(guò) CISPR Class 5 標(biāo)準(zhǔn)。全新高邊開關(guān)符合 ASIL-B 功能安全標(biāo)準(zhǔn)，每個(gè)通道都被獨(dú)立保護(hù)，并可
關(guān)鍵字：南芯科技 ADAS 電源解決方案

英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測(cè)試中，運(yùn)行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測(cè)試中獲得了3096分，在多核測(cè)試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒(méi)有像英特爾那樣的超線程技術(shù)，因此很可能是20個(gè)物理核心，類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時(shí)，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過(guò)了當(dāng)前市場(chǎng)上的一些頂
關(guān)鍵字：英偉達(dá) Arm PC 芯片 SoC 處理器聯(lián)發(fā)科

下一個(gè)「芯片金礦」，玩家已就位

當(dāng)夕陽(yáng)的余暉透過(guò) 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發(fā)表《我，機(jī)器人》的那個(gè)遙遠(yuǎn)的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識(shí)的機(jī)器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界。「智能眼鏡，將會(huì)是遠(yuǎn)超 VR 的產(chǎn)品?！筂eta 創(chuàng)始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財(cái)報(bào)也證實(shí)了扎克伯格的觀點(diǎn)，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場(chǎng)關(guān)于人機(jī)交互的革命，在鏡片的方寸之間展開。等待一陣風(fēng)AI 眼鏡的火
關(guān)鍵字： SoC

北航研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 芯片

據(jù)《光明日?qǐng)?bào)》報(bào)道，由北京航空航天大學(xué)（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學(xué)院李洪革教授領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)了一款開創(chuàng)性的計(jì)算芯片——混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開源 RISC-V 架構(gòu)，容錯(cuò)能力強(qiáng)、抗干擾能力強(qiáng)、能效高。它引入了數(shù)字表示（重新定義二進(jìn)制數(shù)）、計(jì)算算法（內(nèi)存計(jì)算）和異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)（SoC 設(shè)計(jì)）的顛覆性創(chuàng)新。這一成就建立了基于混合隨機(jī)數(shù)的新計(jì)算范式，代表了從數(shù)值系統(tǒng)表示到芯片實(shí)現(xiàn)的原創(chuàng)創(chuàng)新，支撐了中國(guó)高性能智能計(jì)算
關(guān)鍵字： BUAA 混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 北航

激光雷達(dá)掃壞CMOS，難道汽車都要變成“光棱坦克”了？

激光雷達(dá)，對(duì)于汽車產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻，它是自動(dòng)駕駛汽車感知周圍環(huán)境的關(guān)鍵傳感器之一。憑借其高精度的 360 度全方位掃描能力，激光雷達(dá)能夠?qū)崟r(shí)生成車輛周圍環(huán)境的精確三維地圖，精準(zhǔn)檢測(cè)并追蹤其他車輛、行人、障礙物等，為自動(dòng)駕駛決策系統(tǒng)提供精準(zhǔn)且可靠的數(shù)據(jù)支持，是保障自動(dòng)駕駛汽車安全行駛、實(shí)現(xiàn)智能駕駛功能落地的核心基石，正推動(dòng)著汽車產(chǎn)業(yè)向著更智能、更安全的方向加速變革。但是在給車輛更安全的環(huán)境感知能力之時(shí)，各位讀者有沒(méi)有想過(guò)，這些越來(lái)越多激光雷達(dá)，會(huì)逐漸開始危害我們的財(cái)產(chǎn)安全，而首當(dāng)其沖的就是手機(jī)
關(guān)鍵字：激光雷達(dá) CMOS 攝影 ADAS

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次擴(kuò)展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨(dú)有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供強(qiáng)大的多協(xié)議支持功能和無(wú)縫互操作性。這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬Q(mào)PG6200產(chǎn)品家族，QPG6200L目前已與多家領(lǐng)先的智能家居OEM廠商合作量產(chǎn)，通過(guò)采用高能效架構(gòu)和
關(guān)鍵字： Qorvo Matter SoC

小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機(jī) SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據(jù)中國(guó)媒體《明報(bào)》報(bào)道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標(biāo)志著中國(guó)公司首次成功實(shí)現(xiàn) 3nm 芯片設(shè)計(jì)的突破。這家中國(guó)科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，小米計(jì)劃在至少 10 年內(nèi)投資近 70 億美元用于芯片設(shè)計(jì)。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報(bào)告指出，小米發(fā)言人補(bǔ)充說(shuō)，這項(xiàng) 500 億元人民幣（相當(dāng)于 69.4 億美元）的投資
關(guān)鍵字：小米 3nm SoC

雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機(jī)SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項(xiàng)，到2017年正式發(fā)布，“因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時(shí)，還在內(nèi)部重啟“大芯片
關(guān)鍵字：小米玄戒 3nm SoC 芯片